镀金微电子封装热沉材料生产厂家封装外壳盒体芯片

热沉材料

  功率电子器件和电路在运行时会产生大量的热。热沉材料有助于消除芯片热量，将其传输到其他介质，维持芯片稳定工作。

  钼铜、钨铜、铜-钼-铜（CMC）、铜-钼铜-铜（Cu/MoCu/Cu）和多层式铜-钼-铜（S-CMC）材料结合了钼、钨的低热膨胀率和铜的高热导率，可有效释放电子器件的热量，有助于冷却IGBT模块、热控板、热沉材料和引线框架。

我们可以按照客户的要求提供以上各种材料的板材和成品。如有需要，也可以提供镀镍、镀金产品。

手   机：(86) 赵女士

微   信：sxxljs

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       陕西欣龙金属机电有限公司主要经营业务涉及航空、航天、电子、核 工业、船舶工业、兵器、光电、石化、燃气等行业相关的专用材料及设备 的供应合作领域。成立多年来，以诚实守信的经营理念服务社会，赢得 了广大客户的好评。（电子元器件封装，电子元件封装，微电子封装技术，电子封装，电子元器件材料，微电子封装热沉片）并取得了良好的业绩。公司主要经营项目为：精密合金、高温合金、钛合金、难熔及稀贵金属、特殊不锈钢材料及特殊用途合金的开发与研制。并代理美国wall colmonoy的镍基钎料及经销国内各类钎料（是美国wall colmonoy公司在中国西北区域的代理商）。

      我们一直遵循和倡导迅捷、优质的服务精神。近十年来，公司切实而有效地为客户解决了及民用产品生产和研发过程中高、精、尖材料 需求所存在的急、偏、少等实际困难。（电子封装热沉，电子封装技术，电子封装材料）

      我公司是专业生产和经营精密合金、高温合金、特殊钢、稀贵金属、难熔金属等方面金属材料的一般纳税人企业。依托于西安相关的生产企业，科研院所雄厚的技术实力和装备优势。充分考虑到此类产品需求少，品种多的特点，为您提供Zui贴切的服务。同时还为使用单位研制和开发新材料，解决各类疑难材料。（微电子封装钨铜片，钨铜封装热沉片生产厂家，钨铜封装热沉材料，镀金微电子封装片，镀金微波器件封装外壳生产厂家，镀金钨铜电子封装热沉片，镀金钼铜电子封装热沉片）

      我公司将以优良的品质，极具竞争力的价格，快捷的供货方式和周到的 服务向国内外新老朋友提供各种优质的产品。真诚地欢迎您的垂询，欣龙 金属将成为您Zui值得信任的合作伙伴！（镀金微电子封装热沉片，镀金集成电路器件封装外壳，镀金电子封装热沉材料，镀金钨铜合金，镀金钼铜合金）

      主营产品 精密合金，高温合金，钛合金，钎料，稀贵金属材料，钨，钨钼合金，钼，钨铜合金，钼铜合金，钨基高比重，电子封装及热沉材料，氩弧焊用钨电极，软磁合金，永磁合金，弹性合金，膨胀合金，不锈钢，热双金属带材，铼合金，钽铌合金，高电阻电热合金，高温耐蚀合金，软磁铁芯。

有色金属原材料价格时常波动，所以本产品价格仅供参考。您可以通过电话联系询价或者在本公司阿里巴巴店铺询问。https://sxxljsjd.1688.com/?spm=a2615.7691473.0.0.BdYmlR