有色金属合金
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镀金微电子封装热沉材料生产厂家封装外壳盒体芯片报价:¥1/件名词:电子封装及热沉材料
常用材质:钨铜合金,钼铜合金
其他材质:铜-钼-铜CMC,铜-钼铜-铜 Cu/MoCu/Cu,多层式铜-钼-铜S-CMC
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