陕西欣龙金属机电有限公司
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热导率:≥160
牌号:W90Cu10
铜含量:10
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导电率:27
硬度:260
密度:16.75
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名词:电子封装及热沉材料
常用材质:钨铜合金,钼铜合金
其他材质:铜-钼-铜CMC,铜-钼铜-铜 Cu/MoCu/Cu,多层式铜-钼-铜S-CMC
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牌号:WCu50
主要金属含量:50±2.0(%
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牌号:Mo85Cu15
铜含量:15
热导率:160-180
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